本站消息牛小散，新益昌(688383)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司是否与华为就芯片封装，封测有相关合作，比如是否有固晶机相关的订单？具体运用到哪些方面呢？是运用到手机芯片，还是算力芯片，还是都有运用？跟其他芯片类公司，在半导体固晶机方面是否有相关合作？谢谢新益昌董秘：尊敬的投资者，您好！公司与华为签署了相关保密协议，在不经客户允许的情况下严禁透露关于客户的信息。为维护公司信誉及客户关系，公司严格履行保密义务，具体情况不便透露；其他客户情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。投资者：1、在中美贸易战的大背景下，半导体芯片产业链的国产化可能成为趋势。能否介绍下之前公告中与华为合作的内容，以及如此大背景下，公司未来半导体相关产业的发展规划和前景？2、想问下，公司是否参与了华为手机芯片先进封装的进程，是否参与了华为AI算力超节点的项目？看到公司有部分业务和子公司是从事芯片焊接、封装封测的，如子公司的开玖焊线机，不知道贵司是否部分参与了“华为cloudmatrix384节点”相关的项目？新益昌董秘：尊敬的投资者，您好！公司未来将聚焦发展新型显示和半导体技术，积极推进产品结构丰富和优化，持续构建差异化竞争优势，加大海外市场拓展，深化高附加值业务布局，以应对多变的市场环境；公司与华为签署了相关保密协议，在不经客户允许的情况下严禁透露关于客户的信息。为维护公司信誉及客户关系，公司严格履行保密义务，具体情况不便透露。感谢您的关注。
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